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华睿优创——固态硬盘外壳的容量和可靠性

可靠性和性能之间也只能选择其一或者寻求二者之间的平衡，例如：映射方式一般有Block mapping和page mapping或者混合映射三种方式，固态硬盘外壳只能选择其中的一种映射方式，每种方式的性能和可靠性是完全不同的。

容量与稳定性也有取舍关系，冗余空间越大，性能就越稳定，当然，如果用MLC转SLC的方式，容量只有一半，性能和可靠性都会比MLC好很多，现在的3D Nand也提供了TLC转MLC模式，以及MLC转SLC模式，容量和可靠性直接的选择只需要一个命令：91H（MLC转SLC）。

这也可以解释工业级产品为何与消费类产品价格差距的巨大，并非工业产品一定有暴利，而是所有材料都要用工业级，产品设计的理念是可靠和稳定，成本的考虑要远远低于对可靠性的考虑。

常见的固态硬盘外壳有哪一些？

基于 闪存的固态硬盘是固态硬盘的主要类别，其内部 构造十分简单，固态硬盘内主体其实就是一块 PCB板，而这块PCB板上较基本的配件就是控制芯片，缓存芯片（部分低端硬盘无缓存芯片）和用于存储数据的闪存芯片。

市面上比较常见的固态硬盘外壳有 LSISandForce、Indilinx、JMicron、 Marvell、Phison、Goldendisk、 Samsung以及 Intel等多种主控 芯片。主控芯片是固态硬盘的 大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个 数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法，对 闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上差距高达数十倍。

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容量：2TB

类型：2.5 英寸及1.8英寸 高度：7 毫米（带有 9.5 毫米适配器）

材质：铝合金

SM2258接口：SATA 6Gbps (SATA III)

耐用性：700TB 总字节写入量 (TBW)工作温度：0°C 至70°C

硬件功能：动态写入加速、独立 NAND 冗余阵列 (RAIN)、多步骤数据完整性算法、过热保护、集成式断电保护、主动垃圾收集机制、TRIM 支持、自我监控分析与报告技术 (SMART)、纠错码 (ECC)、设备睡眠支持